Home / AKTUELNOSTI IZ STOMATOLOGIJE / Čiping (chiping), česta pojava kod cirkonskih nadoknada

Čiping (chiping), česta pojava kod cirkonskih nadoknada

Radost u radu kreće od tehničara, preko stomatologa do zadovoljnog pacijenta, međutim, kada nešto krene po zlu, razočaranje se obrnutim redoslijedom vraća poput bumeranga, od nezadovoljnog  pacijenta, preko razočaranog stomatologa do zbunjenog tehničara.

Najčešće razočaranje radom od cirkondioksidne keramike se zove čiping (chiping), koji se može opisati kao ljuštenje sloja od sloja keramike ili tzv. efekt luka. A odgovor na uzroke leži u odnosu materijala i njihovom sastavu.

Treba znati da je ZrO2 izuzetno termoinertan materijal, što znači da sporo upija toplinsku energiju, ali je isto tako sporo i otpušta. Nasuprot njemu, obložna keramika koju stavljamo na ZrO2. se vrlo lako i brzo zagrijava a još se lakše hladi. U toj  naizgled nespojivoj kombinaciji je mogući problema nastanka čipinga, a moguće ga je smanjiti uz pravilan proces pečenja i dobro programirane peći za keramiku.

Najvažnije je shvatiti da ne postoji univerzalni program za pečenje svih radova na ZrO2. Programi se moraju prilagođavati svakom pojedinom radu, uzimajući u obzir odnos mase ZrO2, podloge i obložne keramike. Ako je u pitanju masivna konstrukcija potrebno je programirati  sporiju brzinu dizanja temperature, kako bi se cijela konstrukcija ravnomjerno zagrijavala, a isto vrijedi i za hlađenje. Vrijeme hlađenja ne može biti isto za solo krunicu ili recimo, za masivni rad na implantatima. Tu ne postoji pravilo, već je potrebno poznavati svojstva materijala i opreme s kojom se radi. Isto vrijedi za količinu obložne keramike na pojedinoj konstrukciji, jer nije isto na jednakoj temperaturi peći 0,5 ili 10,5 grama keramike.

¼iping ponedeljak

Ne može se istovremeno ohladiti 10 grama keramike i 10 grama ZrO2. Kontrakcijske sile koje se javljaju prilikom hlađenja dva različita materijala su različite. Iako je koeficijent termičkog rastezanja (tzv.WAK ili TEC) podloge i keramike usklađen, vrijeme hlađenja nije. Razlika u vremenu hlađenja jedne i druge materije uzrok je napetosti koja se javlja među njima, a te su napetosti najčešći uzrok čipinga.

Isto tako pri kondicioniranju površine cirkon dioksida pjeskarenjem se na nju nanosi sloj Al2O3. Upravo je taj aluminij trikosid zaslužan za vezu između podloge i keramike, ta je veza jača od međumolekularne veze u strukturi same keramike, tako da prije popušta veza u keramici nego veza između podloge i obloge. Ako se otkine sloj keramike od podloge, površina nije bila pravilno kondicionirana, pa je veza među molekulama keramike bila jača.

Naravno, sve skupa mora biti funkcionalno jer ako rad nije dobro artikulisan ili postoje spomenute parafunkcijske kretnje kod pacijenta, u pravilu sile koje djeluju na takav rad pobjeđuju kohezijske sile unutar samog rada i pucanje je – neizbježno.

 

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

*

Scroll To Top